（原标题：国产芯片独角兽芯华章拳头产物系列第三代产物行将亮相ICCAD嘉会）

箝制发展的SoC和Chiplet芯片立异，超过是基于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能专揽芯片，对硬件考据平台的性能、容量、高速接口、调试才智王人提倡了更高条款，因此当作国产EDA公司的芯华章科技，也在箝制擢升硬件考据的对应决议和产物才智。

HuaPro P3当作芯华章第三代FPGA考据系统产物，接纳最新一代可编程SoC芯片，伙同自研的HPE Compiler器具链 ,可救助容量更大、速率更快、更多最新高速接口的用户芯片筹算；同期，HuaPro P3的软硬件系统可救助自动化和智能化的收尾经过、救助生动模块化彭胀和云部署，能提供高性能硬件考据、减少用户东说念主工参加、裁减芯片考据周期 ，兼顾考据性能和深度调试的需求，为CPU、GPU、AI、HPC、通讯、智能驾驶等大范畴芯片树立提供新—代智能硅前考据硬件平台。

六大产物亮点

1. 超高性能与大容量救助

HuaPro P3搭载了最新的AMD VP1902自允洽SoC芯片，接纳先进的7nm工艺，权贵擢升了仿真性能。这款芯片救助更大容量和更高速率的芯片筹算考据，闲暇了面前复杂芯片（如AI、GPU、HPC等）对硬件平台的严格条款。

2. 模块化产物形态与生动彭胀才智

HuaPro P3基于模块化筹算，提供1/2/4芯片的多种产物树立，大致生动允洽不同范畴的筹算需求。通过级联通顺，还能收尾更大范畴的芯片考据，为多样范畴的筹算方法提供了极大的生动性和可彭胀性。

3. 智能化与自动化调试

配备了芯华章自研的HPE Compiler器具链，HuaPro P3大致自动化完成芯片筹算的玄虚、分割、编译等行为，极大减少了东说念主工干扰。这一智能化筹算不仅擢升了使命成果，还通过高大的多FPGA深度调试功能，匡助工程师在复杂场景下快速定位问题，裁减了考据周期。

4. 先进的高速接口与大容量存储

HuaPro P3救助最新的PCIE5、100/400G Ethernet等高速接口，大致搪塞多样高性能SoC芯片的考据需求。此外，系统内置了高达64GB（每FPGA）的DDR4存储和64Gbps的高带宽PCIE主机接口，极大增强了数据存储和信号合手取的才智。

5. 丰富的定制彭胀选项

HuaPro P3提供了丰富的自研子卡和存储接口模子，包括DDR、PCIE、Ethernet、SD/eMMC等，救助生动的定制彭胀。这些功能使得树立者大致凭证具体需求，打造量身定制的考据决议。

6. 调处的云表EDA考据经过解决

配合FusionFlex敏捷考据经过和VLAB云平台，HuaPro P3为用户提供了一个调处、敏捷、弹性的云表EDA考据经过解决平台。通过这一平台，筹算团队大致更高效地解决考据资源和考据经过，提高通盘这个词芯片筹算考据的合作性与成果。

这些亮点使得HuaPro P3成为现时阛阓上功能高大的最新一代高性能FPGA原型考据系统，极地面擢升了芯片考据的成果与精度，匡助筹算东说念主员搪塞箝制升级的工夫挑战。

HuaPro产物用户，某跨国通讯、电子产业制造商用户团队示意：“当作芯华章原型考据系统的用户，咱们对这款产物的合座体验相配舒心。HuaPro平台的易用性、深度调试功能给咱们留住了深远印象，它提供了自研的智能HPE Compiler，在原型收尾经过中简化了筹算分割、时钟处理、内存转机等使命量，指责了使用门槛。同期HuaPro集成原型考据和硬件仿真双模式，提供很强的编程触发器和多种信号合手取才智，便捷咱们在仿真过程中合手取波形数据，并使用芯华章Fusion Debug调试器舒缓进行信号通顺追踪和故障分析。在芯华章团队的实时反馈救助下，咱们获胜地快速收尾了RISC-V芯片方法标FPGA原型，并用于方法标测试和评估。基于这些上风，HuaPro原型考据系统大致裁减考据周期，指责咱们的老本，助力大范畴芯片筹算成果擢升。”

本文开首：财经报说念网