（原标题：芯联集成(688469.SH)：发布了面向数据中心管事器的55纳米高成果电源处理芯片平台技能并得回要紧步地定点）

格隆汇11月27日丨芯联集成(688469.SH)在互动平台暗示，公司援救了功率、传感信号链、数模搀杂高压模拟IC三大技能标的，在新动力汽车、局面储和电网等工业终局畛域、高端耗尽品市集面需要的产物上，执续研发先进的工艺及技能。公司产物主要包括IGBT、MOSFET、BCD为主的功率半导体，以MEMS为主的传感信号链，以及功率干系的模组封装管事。公司以产物的性能条款为主攻标的，坚执走自主研发中枢技能的说念路。其中高功率BCD工艺技能、麦克风MEMS工艺技能、MEMS微振镜工艺水平已达到国外栽种。公司在AI管事器、数据中心等诈欺标的发布了面向数据中心管事器的55纳米高成果电源处理芯片平台技能并得回要紧步地定点。