近期，国表里晶圆代工场的2024年第三季度财报已不竭公布，其中不少公司在锻真金不怕火工艺制程下开展代工业务，相关词它们在该季度的事迹进展有在分化。

　　中芯海外（688981.SH）、华虹公司（688347.SH）、晶书册成（688249.SH）、芯联集成-U（688469.SH）等三季度归母净利润同比增长显耀，相关词联电（UMC.N）、力积电（6770.TW）、格芯（GFS.O）的归母净利润同比出现彰着下滑。这些公司均以锻真金不怕火制程当作主要代工业务。

　　业内大皆以为，28nm以上的制程被称为锻真金不怕火制程，该种制程下的芯片居品包括中小容量存储芯片、模拟芯片、MCU、电源处分、传感器芯片、射频芯片等，可庸碌应用于破费电子、汽车、家电等多个范围。

　　中国大陆产能行使率更高

　　中国大陆晶圆代工“双雄”中芯海外和华虹公司辩别发布第三季度财报。最新财报骄横，中芯海外三季度营收21.71好意思元，创单季度最高营收，净利润14.88亿好意思元，环比下跌9.6%，同比高潮58.3%；华虹公司三季度营收5.26亿好意思元，环比高潮10%，同比下跌7.4%，归母净利润4481万好意思元，环比高潮222.6%，同比高潮571.6%。

　　另外，两家代工场的产能在高潮，且产能行使率已很高。第三财季，中芯海外产能行使率达90.4%，环比和同比增长彰着。华虹公司在该财季的产能达到105.3%，处于超负荷运转，其中8英寸产能行使率为113.0%，12英寸产能行使率为98.5%。

　　除了中国大陆两家头部公司外，另外两家A股上市的锻真金不怕火制程晶圆代工场也交出可以的答卷，营收、利润和产能行使率均增长彰着。

　　总部位于安徽合肥的晶书册成公布最新季报，前三季度该公司商业收入67.75亿元，同比增长35.05%，鼓励净利润2.80亿元，同比增长771.94%。3个季度的抽象毛利率25.26%，同比高潮6.6%。公司高管在10月末的投资者疏浚步履上坦言，自3月以来产能均满载，何况本年谋略主要涵盖40nm和55nm制程，3万~5万片/月的扩产，也曾于8月驱动开释，主要汇聚于中高阶CIS芯片范围。

　　除了晶书册成，总部坐落于浙江绍兴的芯联集成-U三季度事迹前三季度商业收入45.47亿元，同比增长18.68%，归母净利润-6.84亿元，同比减亏49.73%。三季度的毛利率还迎来拐点，单季度毛利率转正。当回复投资者发问时，公司高管示意，6英寸SiC MOSFET产能满载，8英寸SiC MOSFET处于工艺及居品考证阶段，展望2025年扩产，12英寸产能也正在辩论扩产。公司高管还提到，说明NE时间数据，1~9月公司累计出货功率模块91万块，同比增长557%。同期，该公司展望全年净利润将大幅减亏。

　　本年以来，国内锻真金不怕火制程代工业务的事迹举座向好，相较而言，中国台湾及天下其它地区的主营锻真金不怕火制程的代工场事迹，却出现了归母净利润同比下跌，产能行使率不高，以致亏本大幅扩大等问题。究其原因，部分企业以为中国大陆产能增长显耀，加上国产替代战术影响，导致部分红熟制程代工的供需失调，继而负面影响到其它地区的晶圆代工场。

　　联电最新季报骄横，该公司三季度产能行使率71%，也曾相接7个季度产能行使率在70%傍边，而2022年全年的产能行使率在95%以上。公司高管在本年三季度的事迹电话会上预测，第四季度的产能会处于66%~69%区间。此外，公司前三季度商业收入1719.16亿新台币，同比增长2.6%，归母净利润387.14亿新台币，同比下跌19%。固然营收增长，然而净利润下跌较大。

　　相较之下，力积电的亏本幅度更大。公司第三季度毛利率转亏，亏本4.89亿新台币，净亏本严重扩大，亏本28.79亿新台币。总司理朱宪国示意，由于政府鼎力撑执和国产替代的影响下，力积电正面对大陆厂商的商场竞争。他还示意大陆锻真金不怕火制程业务发生了供需失衡，并称电视大尺寸驱动芯片供过于求，公司的面板厂在10月停工了1至2周。

　　好意思邦原土最主要的晶圆代工场格芯的日子也没好起来。第三财季，格芯好意思满商业收入17.39亿好意思元，同比减少6%，归母净利润1.77亿好意思元，同比减少28.92%。格芯高管在财报会上谈谈，公司目下产能行使率还处于70%傍边，展望往日会好转。

　　产能供过于求

　　集邦推敲分析师钟映廷向第一财经表示，在2024年下半年手机、条记本电脑等新品推动供应链备货需求，及国产化坐褥趋势的影响下，2024年中国晶圆代工的产能行使率正逐季回升，但同期也有一系列新增产能的投放，产能仍面对价钱压力。

　　在昨日中芯海外财报会上，首席践诺官赵舟师以为，跟着昨年和去年的新建厂名堂被晓示，并干预开发，中国大陆产能一直处于延迟的景况。“由于新代工场正开设出来，目下和来岁的产能可能还处于供过于求的景况，继而带来价钱松动。”

　　不外他以为这种景况将缓解。“咱们以为正在开发的工场，其订单是去年发出的，前几年晓示的名堂。另外咱们不雅察到本年新晓示的名堂正在减少，来岁咱们也不预测会有许多新名堂晓示。”赵舟师预测，“本年是一个产能增量的岑岭，来岁亦然增量，但不会比本年多了。”

　　“宏不雅经济还莫得好过来，半导体行业还未扫数复苏，是以这个时分产能饱和很开阔。”赵舟师示意，“往日收复到开阔水平的话，产能行使率应该在85%及以上。”

　　集邦推敲在10月下旬发布的拜访证明骄横，2025年群众前十大锻真金不怕火制程代工场的产能将栽种6%，其中国内晶圆代工场将成为锻真金不怕火制程增量主力。

　　此外，半导体设备供应商位于晶圆代工场的上游，为国内各大晶圆代工场提供必不成少的各类制造设备。固然中国大陆内锻真金不怕火制程的晶圆代工致体向好，然而也面对着不小的挑战，尤其是设备供应商方面。

　　近期，有音尘称好意思国政府正在向海外头部的半导体设备供应商问询，对于它们在中国的运营和销售情况，从而了解中国晶圆代工场飞速扩产的形态。问询对象包括半导体检测测量设备商KLA、刻蚀设备商LAM、制造设备商应用材料、制造设备商东京电子及光刻机设备商阿斯麦。

　　说明城通证券研报骄横，固然频年来半导体设备国产化率得到显耀栽种，然而展望本年国产化率在20%傍边，仍有较大的国产替代空间。